大功率LED的封装及其散热基板研究

• 作者: 彭文达 李华平 柴广跃 牛憨笨
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 封装 金属芯线路板 等离子微弧氧化 有限元法 多芯片安装
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN252
• 字数: 2942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2007.01.013

摘要

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理.最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点.对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W·m-1·K-1升高到5 W·m-1·K-1时,热阻将降至6 K/W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛憨笨	深圳大学光电子学研究所	71	772	13.0	25.0
2	彭文达	深圳大学光电子学研究所	22	277	8.0	16.0
3	柴广跃	深圳大学光电子学研究所	24	139	5.0	11.0
4	李华平	中国科学院西安光学精密机械研究所	2	83	2.0	2.0