新一代晶圆划片技术

• 作者: 伯诺 理查德扎根 江朝宗
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 划片 激光划片 微水刀激光 水导激光 超薄晶圆
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 31-34,48
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.008

摘要

随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术.而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷.无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江朝宗	瑞士喜诺发公司中国代表处	1	16	1.0	1.0
2	伯诺 理查德扎根	瑞士喜诺发公司中国代表处	1	16	1.0	1.0