真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究

• 作者: 周宁 朱金泽 温久然 王新刚
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 触头材料 钨铜合金 真空熔渗 高温烧结
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4+11
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2007.03.007

摘要

用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响.结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温久然	长安大学材料科学与工程系	21	75	6.0	7.0
2	王新刚	长安大学材料科学与工程系	14	47	4.0	6.0
3	周宁		3	12	2.0	3.0
4	朱金泽		2	11	2.0	2.0