现代电子装联技术——SMT

• 作者: 曹勇 王晓云
• 来源期刊: 零八一科技
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 贴装元件 印刷 贴装 回流焊
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN605

摘要

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓云	零八一总厂工艺室	5	0	0.0	0.0
2	曹勇	零八一总厂工艺室	3	0	0.0	0.0