四大展会搭建中国电子业最大平台

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子业 中国 大平台 展会 封装材料 SEMI 厂房设备 封装设备
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 4
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

第一展：由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCION China 2007共吸引了979家供应展，展出面积40．250平方米，展位数2．050个，观众人数超过31．000名，展品涵盖晶圆加工及厂房设备，晶圆加工材料，子系统、零部件和间接耗材，测试封装材料和测试封装设备等；