Carisolv去龋对牙本质黏结强度影响的实验研究

• 作者: 李姮 王文梅
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 去龋 牙本质 微拉伸 黏结强度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 659-661
• 页数: 3页
• 分类号: R781.1
• 字数: 2688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2007.05.013

摘要

目的:研究Carisolv去龋对牙本质黏结强度的影响.方法:选择30 颗新鲜拔除的(牙合)面中度龋损的第三磨牙,每个牙的龋洞分成两半,一半用 Carisolv去龋,另一半用慢速球钻去龋,而后随机分成3 组,分别使用Prime&Bond NT +Dyract AP复合体黏结;Uni-Etch (320 ml/L磷酸)+One-Step Plus+Renew树脂黏结;Prompt-L-Pop +Z100树脂黏结.测试微抗拉强度(MTBS).结果: Carisolv组3 种黏结系统MTBS分别为:(17.22±7.95)Mpa 、(25.40±8.44) Mpa 、(17.66±8.33) Mpa,车针组分别为:(16.01±7.43) Mpa 、(23.45±7.55) Mpa 、(16.26±7.97)Mpa.2 种去龋方法间差异无显著性.结论:Carisolv去龋法对以上3 种黏结系统与牙本质的黏结强度无不利影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文梅		90	402	10.0	14.0
2	李姮	南京大学医学院	11	71	5.0	8.0