我国攻克太阳能单晶硅切割技术瓶颈

• 来源期刊: 无机硅化合物（天津）
• 学科: 工学
• 关键词: 切割技术 单晶硅 太阳能 抛光技术 日本专家
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 55
• 页数: 1页
• 分类号: TS205

摘要

作为国家“863”攻坚课题的太阳能切割和12英寸单晶硅抛光技术与设备，在上海日进机床有限公司开发研制成功，并通过日本专家的检测，其各项指标已超过现有的传统标准。