感应加热重熔无铅钎料凸台的界面反应及剪切性能

• 作者: 徐鸿博 李明雨 金大元 金宗明
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 感应加热 界面反应 无铅钎料 球栅阵列
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 精密测量
• 页码范围: 157-163
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 字数: 3263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2007.03.001

摘要

感应自发热重熔(ISHR)技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等.为此,采用ISHR进行了无铅钎料Sn3.5Ag在Au/Ni/Cu焊盘上的重熔实验、高温老化实验以及凸台剪切实验.由实验结果可知钎料凸台可以提供足够的剪切强度.文中讨论了界面反应和金属间化合物的演化.在老化期间界面处生长了连续的Ni3Sn4金属间化合物层,同时在钎料体内部生成了分散的(Aux,Ni1-x)Sn4化合物.金属间化合物的生长速度与老化时间的平方根成正比,由此可以判断金属间化合物的生长是一种扩散控制过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院	31	285	8.0	16.0
2	徐鸿博	哈尔滨工业大学深圳研究生院	3	1	1.0	1.0