大功率LED散热封装技术研究

• 作者: 王德苗 苏达
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热 封装
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TM92
• 字数: 2558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2007.07.001

摘要

如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏达	浙江大学信息与电子工程系	10	255	7.0	10.0
2	王德苗	浙江大学信息与电子工程系	66	789	15.0	24.0