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大功率LED散热封装技术研究
大功率LED散热封装技术研究
作者:
王德苗
苏达
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
大功率LED
散热
封装
摘要:
如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
大功率LED散热封装技术研究
来源期刊
中国照明电器
学科
工学
关键词
大功率LED
散热
封装
年,卷(期)
2007,(7)
所属期刊栏目
专题研究
研究方向
页码范围
1-3
页数
3页
分类号
TM92
字数
2558字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1002-6150.2007.07.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
苏达
浙江大学信息与电子工程系
10
255
7.0
10.0
2
王德苗
浙江大学信息与电子工程系
66
789
15.0
24.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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二级引证文献(9)
2020(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
大功率LED
散热
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明电器
主办单位:
中国照明电器协会
国家轻工业照明电器信息中心
北京电光源研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1002-6150
CN:
11-2766/O4
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区大北窑厂坡村甲3号院内北楼国家电光源质检中心
邮发代号:
2-193
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
2839
总下载数(次)
4
总被引数(次)
6508
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