全程实施电子产品无铅生产

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性 RoHS Pb污染.
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 先进制造及检测技术专题
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN7
• 字数: 8297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2007.09.002

摘要

就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行.由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战.因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制.本文主要介绍电子产品无铅生产过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾霭云		12	4	1.0	2.0