未雨绸缪 迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 技术研讨会 SMI ROHS指令 国际 电子制造 产品可靠性 电子产品
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 5-6
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。