倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求

• 作者: 李忆
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 高密度封装 倒装晶片 先进性与高灵活性
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 本期专题(封装工艺与设备)
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4665字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.12.001

摘要

元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片(FC)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键.相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性.由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺,基板技术,材料的兼容性,制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战.