基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

• 作者: 丁静 尹辉斌 张正国 高学农
• 来源期刊: 华南理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 相变材料 热性能 电子器件 散热
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 化学化工
• 页码范围: 52-56,104
• 页数: 6页
• 分类号: TK124|TQ021.3
• 字数: 4267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-565x.2007.07.011

摘要

以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m · K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1.36～2.98倍,其散热效果明显优于传统散热系统,可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高学农	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	83	899	17.0	25.0
2	张正国	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	114	1839	24.0	39.0
3	尹辉斌	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	4	104	4.0	4.0
4	丁静	中山大学工学院	68	888	18.0	27.0