原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
对于单晶硅磨削过程模拟的并行算法,依据C-Si系统的分子动力学模型及其特殊模型的特性,通过分析负载均衡和消息通信,利用"最小表面"原则,给出了一种空间分解并行方案.仿真实验证明算法可以缓解负载失衡并且降低通信开销,收集的对比实验数据证实了算法的高效性.
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文献信息
篇名 C-Si模型分子动力学三维并行仿真算法
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 分子动力学 并行算法 空间划分
年,卷(期) 2007,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 185-187
页数 3页 分类号 TP338.6
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2007.09.054
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭禾 大连理工大学计算机科学与工程系 86 724 14.0 23.0
2 赵振兴 大连理工大学计算机科学与工程系 1 1 1.0 1.0
3 仙云森 大连理工大学计算机科学与工程系 1 1 1.0 1.0
4 张海生 大连理工大学计算机科学与工程系 1 1 1.0 1.0
传播情况
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1995(1)
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2007(1)
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2007(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
分子动力学
并行算法
空间划分
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
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