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摘要:
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于LED固晶.文章介绍了LED封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 环氧导电银胶在LED上的应用现状
来源期刊 中国胶粘剂 学科 工学
关键词 导电银胶 LED 市场情况 导电胶性能 研发方向
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号 TQ433.437|TQ437.6
字数 3028字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-2849.2007.06.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王洪波 1 20 1.0 1.0
2 陈大庆 1 20 1.0 1.0
3 薛峰 1 20 1.0 1.0
传播情况
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
导电银胶
LED
市场情况
导电胶性能
研发方向
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国胶粘剂
月刊
1004-2849
31-1601/TQ
大16开
上海市漕宝路36号
4-454
1986
chi
出版文献量(篇)
3748
总下载数(次)
15
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