导热PCB材料及其应用

• 作者: 李海
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板组装 功率和密度 热导率
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2435字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.05.006

摘要

随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海		3	16	2.0	3.0