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摘要:
问题1:接一客户的单作,PCB很简单,上面有一个QFN,客户要求用有铅工艺生产,钢网,物料,PCB客户提供,生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良,不良率40%!后来加氮气过Reflow,彻底没有不良了,但是客户未要求使用氮气过炉,请各位同行有过这方面经验的帮我分析,提些改善建议,相关资料如下:
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 专家答疑——为您解决SMT技术之道
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 SMT技术 客户要求 专家 PCB QFN 不良率 生产 氮气
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69-70
页数 2页 分类号 TN605
字数 语种
DOI
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SMT技术
客户要求
专家
PCB
QFN
不良率
生产
氮气
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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