微量Cr元素对Cu-Ag合金力学性能的影响

• 作者: 任凤章 刘平 周根树 田保红 贾淑果 郑茂盛
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag-Cr合金 铜合金 时效 再结晶 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TG144|TG113.2
• 字数: 2703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.014

摘要

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,通过力学性能测试、金相显微镜和透射电镜分析等方法,研究了微量Cr对Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明,添加微量Cr元素能够明显提高Cu-Ag合金的再结晶温度和强度,Cu-Ag-Cr合金经450℃退火2h后的抗拉强度仍高达423MPa,能够满足高强高导铜合金高温性能的要求;微量Cr对Cu-Ag合金的强化主要来源于再结晶晶粒细化强化,第二相粒子析出强化和亚结构强化等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料学院	267	2502	22.0	30.0
4	周根树	西安交通大学材料学院	71	871	14.0	26.0
5	郑茂盛	西安交通大学材料学院	101	1282	19.0	29.0
6	任凤章	河南科技大学材料学院	221	1239	16.0	22.0