电流密度对电沉积纳米晶铜工艺及显微组织的影响

• 作者: 张含卓 李光玉 江中浩 连建设
• 来源期刊: 吉林大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 材料检测与分析技术 电流密度 电沉积 纳米晶 铜
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 1074-1077
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 2384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5497.2007.05.019

摘要

采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响.结果表明:随着电流密度的增加,沉积速率明显升高,电流效率下降.当电流密度为3.2 A/dm2时,可得到表面光亮致密的沉积层,平均晶粒尺寸为24 nm,并具有明显的(111)织构.此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297,约为粗晶铜硬度的6倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	连建设	吉林大学材料科学与工程学院	48	502	12.0	20.0
5	李光玉	吉林大学材料科学与工程学院	29	217	8.0	14.0
9	江中浩	吉林大学材料科学与工程学院	26	258	10.0	15.0
13	张含卓	吉林大学材料科学与工程学院	5	19	3.0	4.0