Al-K-Si掺杂残留量及其对钼丝再结晶温度的影响

• 作者: 周永贵 李伟勤 王勇 陈功明 高家诚
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 掺杂钼 掺杂量 残留量 再结晶温度 二次再结晶
• 年，卷（期）: 2007,（z2）
• 所属期刊栏目: 钢铁及建筑材料
• 页码范围: 450-452
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.z2.161

摘要

测试分析了不同掺杂量的材料经过还原和烧结后获得的Si、Al、K残留量,并对不同Si、Al、K掺杂量的钼丝的再结晶行为进行了研究.结果证明元素残留量随掺杂量的增加而增加,通过拟合得到了二者之间的数学关系.通过热分析发现,掺杂钼丝的再结晶温度比纯钼丝提高了550～600 ℃,而且再结晶温度随Si、Al、K掺杂含量的增加而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勇	重庆大学科学与工程学院	401	5118	36.0	53.0
2	高家诚	重庆大学科学与工程学院	139	2040	23.0	38.0
3	李伟勤	自贡硬质合金有限责任公司技术中心	8	62	5.0	7.0
4	周永贵	自贡硬质合金有限责任公司技术中心	15	204	9.0	14.0
5	陈功明	重庆大学科学与工程学院	7	77	5.0	7.0