对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 8-12,19
• 页数: 6页
• 分类号: TQ322.4
• 字数: 5582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.05.004

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		1	0	0.0	0.0