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摘要:
0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。
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文献信息
篇名 浅谈0201与01005装配工艺
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 DFM 反本垒板 SNAP OFF 喂料器
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-16
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 苟弘昕 5 0 0.0 0.0
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
DFM
反本垒板
SNAP
OFF
喂料器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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