无铅焊接与覆铜板选择（下）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 无铅焊接 氧化处理 有机金属 微切片 附着力 直立式 有机铜
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

压合前内层板铜面图形的黑氧化处理也关系着爆板的发生，多数业者在微切片出现裂口且画面不清不楚，试样又未做二次填胶与进一步整平细磨与细抛的责任厘清之前，半桶水的专家们一律怪罪黑氧化的附着力不佳才造成开裂。现行的直立式浸泡做法，应先对内层板铜面进行有机金属式的微蚀，取得相当粗糙的有机铜面后（Rz〉3μm），再于新配方的主槽中完成减厚式的黑氧化处理（Reduced Oxide）。