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摘要:
该产品用于导电件的连接,代替金属焊接、铆接,可避免焊接的高温使材料变形,元器件损伤,铆接应力集中及电磁讯号损失、泄漏。技术指标:①室温固化;②电阻率10—3-10-4Ω·cm;③耐温老化性能好,电阻率保持不变;④粘接剪切强度〉7Okg/cm^2;⑤使用温度:-55-150℃.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 高导电率导电胶
来源期刊 试剂与精细化学品 学科 工学
关键词 高导电率 导电胶 金属焊接 材料变形 器件损伤 应力集中 室温固化 技术指标
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23
页数 1页 分类号 TQ3
字数 语种
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五维指标
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高导电率
导电胶
金属焊接
材料变形
器件损伤
应力集中
室温固化
技术指标
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
试剂与精细化学品
月刊
北京市东城区东四南大街160号
出版文献量(篇)
1815
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