半导体封装中铜引线球焊工艺技术

• 作者: 吴泽伟 杨燮斌
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 铜引线球焊工艺 成本
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2007,（6）
• 页码范围: 71-72
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94

摘要

为了解决半导体封装中黄金引线球焊工艺成本过高的问题，文中提出了一种用铜材料代替黄金材料的铜引线球焊工艺技术。并给出了这种铜引球焊工艺的可焊性和可靠性分析结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴泽伟		4	0	0.0	0.0
2	杨燮斌		6	0	0.0	0.0