抑制锡须的方法

• 作者: 王先锋 贺岩峰
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: IC 无铅封装 锡须 抑制方法
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 4067字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010

摘要

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰	长春工业大学化学工程学院	40	308	9.0	16.0
2	王先锋	长春工业大学化学工程学院	3	40	2.0	3.0