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摘要:
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 焊料空隙对条形量子阱激光器温度布的影响
来源期刊 中国激光 学科 工学
关键词 激光技术 半导体激光器 三维温度分布 焊料空隙
年,卷(期) 2007,(9) 所属期刊栏目 实验技术与元件
研究方向 页码范围 1203-1207
页数 5页 分类号 TN248.4
字数 2974字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0258-7025.2007.09.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈光地 北京工业大学光电子技术实验室 192 1444 18.0 29.0
2 张蕾 北京工业大学光电子技术实验室 43 226 7.0 12.0
6 崔碧峰 北京工业大学光电子技术实验室 51 172 7.0 10.0
7 黄宏娟 北京工业大学光电子技术实验室 4 18 2.0 4.0
8 郭伟玲 北京工业大学光电子技术实验室 74 656 10.0 23.0
9 王智群 北京工业大学光电子技术实验室 13 52 4.0 6.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
激光技术
半导体激光器
三维温度分布
焊料空隙
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国激光
月刊
0258-7025
31-1339/TN
大16开
上海市嘉定区清河路390号 上海800-211邮政信箱
4-201
1974
chi
出版文献量(篇)
9993
总下载数(次)
26
总被引数(次)
105193
相关基金
国家科技攻关计划
英文译名:National Key Technology R&D Program
官方网址:http://gongguan.jhgl.org/
项目类型:重大项目
学科类型:信息
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:National Basic Research Program of China
官方网址:http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:农业
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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