新技术将引起PCB制造和装配革命

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 产品制造 PCB 技术 装配 电子
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。