IC基板等高端产品增长良好

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC基板 高端产品 印刷线路板 年增长率 通信行业 封装
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

高端封装被广泛采用，这点反应在通信行业IC基板、盲孔和软硬结合印刷线路板增长率预计在2006—2011期间分别为7．7％、7．1％和6．3％上。高于预期线路板复合年增长率在2006—2011期间的5．3％，