CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究

• 作者: 梁淑华 肖鹏 范志康 邹军涛 金静静
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 整体材料 过渡层 CuNiMn合金 30CrMnSi
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 实用技术研究
• 页码范围: 1379-1382
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.63|TB331
• 字数: 2043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2007.10.034

摘要

研究了CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程.通过设计和控制不同的CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层,获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度.文中也分析了界面过渡层的成分与微观结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室	40	217	9.0	13.0
4	邹军涛	西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室	53	157	7.0	9.0
5	金静静	西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室	1	5	1.0	1.0