CMP抛光机抛光盘温度的精确控制

• 作者: 宋文超 柳滨 种宝春
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 抛光液 抛光盘 温度控制
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: CMP技术与设备
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN307
• 字数: 1964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.003

摘要

CMP的加工过程,是对晶圆表面进行平坦化的过程,在对晶圆表面材料进行去除当中产生了热量,造成温度的上升,为了获得均匀的抛光去除率,达到全局的平坦化,必须对温度采取精确控制,分析研究了CMP加工过程中热量的产生,并介绍了一种对温度进行控制的方法.