华通取得Apple刚挠结合板订单

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: APPLE 结合板 订单 iPhone 小批量生产 IPOD HDI
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: TN912.231

摘要

华通（Compeq）8月份为Apple的iPod小批量生产刚挠结合板，而9月份会进入量产。另外有消息说，Apple已经确认会给Compeq用于iPhone的HDI和刚挠结合板订单。