IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析

• 作者: 彭卫东 敖银辉 李克天 郑德涛 陈新
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 并联焊头机构 运动弹性动力分析 弹性动力学方程 弹性位移曲线
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 页码范围: 1418-1421
• 页数: 4页
• 分类号: TH6
• 字数: 2248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2007.11.010

摘要

将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线.根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时,必须考虑焊头的弹性位移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天	广东工业大学机电工程学院	113	527	12.0	16.0
2	郑德涛	广东工业大学机电工程学院	47	927	15.0	29.0
3	陈新	广东工业大学机电工程学院	205	2400	22.0	38.0
4	敖银辉	广东工业大学机电工程学院	62	389	12.0	17.0
5	彭卫东	广东工业大学机电工程学院	16	40	4.0	5.0