IC芯片粘片机并联机构焊头部件的设计及优化

• 作者: 刘吉安 李克天 范运谋 陈新
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 粘片机 并联机构 设计 优化
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1160-1162
• 页数: 3页
• 分类号: TH112
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.10.007

摘要

焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化.并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上,不随焊头移动,执行机构重量轻;焊头由杆件呈三角状支撑,结构刚度大;通过两个电动机的联动控制,焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天		113	527	12.0	16.0
2	陈新		205	2400	22.0	38.0
3	刘吉安		26	72	5.0	7.0
4	范运谋		6	21	3.0	4.0