中科英华看好铜箔产业机会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 产业 拟定
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 38
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

中科英华拟定向增发4000—80007股，募集10亿投向青海与西部矿业的1万吨铜箔及惠州联合铜箔35000E扩产计划。