应对0201元器件装配所带来的挑战

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 0201元器件 表面贴装技术 电子装配
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN6

摘要

在电子产品的小型化发展趋势之中，0201封装器件扮演着一个非常重要的角色。在未来的数年时间内，为了能够满足电子产品微型化的发展趋势，在消费品领域对0201元器件的需求将会发生突增的现象。应对0201元器件的装配需要具有良好的监控、机器视觉、供料装置设计和吸嘴设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0