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Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
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章从福
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Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂
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半导体信息
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晶圆厂
Qimonda
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工作计划
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页数
2页
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F416.63
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主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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