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台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸
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摘要：
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大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究
大功率LED
热阻
结构函数
有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
大功率可调光LED驱动的设计与实现
LED驱动
PWM调光
功率校正
降压恒流
一种大功率LED驱动电路设计与实现
大功率发光二级管
驱动电路
斜坡补偿
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | Solidlite 发光层 色温 荧光体 封装面积 封装结构 凹部 硅晶圆 白色光 镜面反射 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2007,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 5-6 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN312.8 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
Solidlite
发光层
色温
荧光体
封装面积
封装结构
凹部
硅晶圆
白色光
镜面反射
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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