原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
软硬件协同设计工具不但需具有软硬件功能划分的能力,而且应可实现系统级设计到软硬件基本结构的综合.提出一种利用进程代数为高层设计语义基础,可重用现有软硬件设计工具资源的软硬件协同设计工具的实现方案框架,重点讨论其中的设计描述问题.采用这种基于语言变换的软硬件协同设计工具方案有利于对系统的活性、安全性、接口一致性等性质进行高层仿真与形式验证,具有可用性、易扩展好等优点.
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文献信息
篇名 一种软硬件协同设计工具原型及其设计描述方法
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 软硬件协同设计 Timed CSP 形式语言
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-30,34
页数 4页 分类号 TP39
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2007.06.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 崔小欣 北京大学信息科学技术学院 11 39 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
软硬件协同设计
Timed CSP
形式语言
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
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