PCB中两种拓扑结构的串扰分析与优化模型

• 作者: 王世元 石亚伟 谭向兵 陈孟钢
• 来源期刊: 西南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 串扰 拓扑 耦合 匹配 仿真
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 信息科学
• 页码范围: 143-146
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9868.2007.09.029

摘要

根据高速视频处理产品的PCB(印刷电路板)布线要求,结合实际电路仿真条件和总线布线特点,通过建立三线Ⅱ型串扰电路模型,在对容性耦合和感性耦合产生后向串扰进行一般性分析的基础上,进一步分析了回流面积、延迟时间对后向串扰的影响,提出了新的时域优化模型和几种减小串扰的方法,并为实际布线给出一种较好的Y型拓扑结构.基于Hyperlynx对后向串扰的仿真验证了该模型和方法的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王世元	西南大学电子与信息工程学院	21	122	8.0	10.0
2	石亚伟	西南大学电子与信息工程学院	5	104	3.0	5.0
3	陈孟钢	西南大学电子与信息工程学院	3	18	2.0	3.0
4	谭向兵	西南大学电子与信息工程学院	1	1	1.0	1.0