电子产品塑封成型不良原因分析及对策

• 作者: 王晓芬
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 传递模塑成型 塑封缺陷 措施
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 制造工艺/工艺装备
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TH16
• 字数: 4044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2007.07.028

摘要

通过对微电子塑料封装的原材料、成型机理、模具结构设计等众多方面的分析,对微电子塑封件产生不良的原因进行分析和研究,并提出合理的改善对策,以提高电子产品塑封的质量,实现微电子产品的各项功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓芬		10	20	3.0	4.0