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冷却系统解决芯片级散热问题
冷却系统解决芯片级散热问题
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摘要：
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嵌入式系统芯片级测试技术
嵌入式芯片
SoC
芯片测试
芯片级电磁兼容性的设计
集成电路
电磁兼容
设计方法
芯片
管带式散热器结构的变化对冷却系统性能的影响
冷却系统
水箱
中冷器
散热性能
μClinux-kernel-2.6芯片级移植分析与实现
μClinux
kernel-2.6
芯片级
移植
LPC2294
内容分析
关键词云
关键词热度
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期刊影响力
电子设计技术
主办单位：
中国电子报社
出版周期：
月刊
ISSN：
1023-7364
CN：
11-3617/TN
开本：
16开
出版地：
北京市
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
5532
总下载数（次）
6
总被引数（次）
1789
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