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热分析与热设计技术
热分析与热设计技术
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摘要：
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基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨
印刷电路板
热模型
热功耗
热设计
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
平板太阳空气集热器应用与设计的技术及计算分析
平板太阳空气集热器
建筑节能
干燥
开发应用
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印制板
热设计
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期刊影响力
电子设计技术
主办单位：
中国电子报社
出版周期：
月刊
ISSN：
1023-7364
CN：
11-3617/TN
开本：
16开
出版地：
北京市
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
5532
总下载数（次）
6
总被引数（次）
1789
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