不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响

• 作者: 刘瑞瑜 吴曰送 张锐 王春华 王海龙 范冰冰 黎寿山
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 包裹法 机械合金法 SiC/Cu复合材料
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 页码范围: 689-691
• 页数: 3页
• 分类号: TB333
• 字数: 1983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185x.2007.z1.195

摘要

采用包裹法和机械合金法制备了SiC∶Cu为20∶80(体积比)的SiC/Cu复合材料.采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征.结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海龙	郑州大学材料科学与工程学院	71	586	15.0	20.0
2	张锐	郑州大学材料科学与工程学院	142	1144	18.0	24.0
3	黎寿山	郑州大学材料科学与工程学院	6	95	5.0	6.0
4	范冰冰	郑州大学材料科学与工程学院	28	131	7.0	9.0
5	王春华	郑州大学材料科学与工程学院	6	45	3.0	6.0
6	刘瑞瑜	郑州大学材料科学与工程学院	3	25	3.0	3.0
7	吴曰送	郑州大学材料科学与工程学院	3	35	3.0	3.0