一种微波多层板制造实现技术研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波Microwave 多层印制板Multilayer PRINTED CIRCUIT board 层压Press.
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0