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摘要:
ESD保护电路已经成为集成电路不可或缺的组成部分,如何避免由ESD应力导致的保护电路的击穿已经成为CMOS IC设计过程中一个棘手的问题.光发射显微镜利用了IC芯片失效点所产生的显微红外发光现象可以对失效部位进行定位,结合版图分析以及微分析技术,如扫描电子显微镜SEM、微红外发光显示设备EMMI等的应用可以揭示ESD保护电路的失效原因及机理.文章通过对一组击穿失效的E2PROM工艺的ESD保护电路实际案例的分析和研究,介绍了几种分析工具,并且在ESD失效机制的基础上,提出了改进ESD保护电路的设计途径.
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文献信息
篇名 E2PROM工艺的ESD保护电路失效分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 静电放电 失效分析 保护元件 过电应力
年,卷(期) 2008,(12) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 17-19
页数 3页 分类号 TN306
字数 1187字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.12.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 易峰 中电科技集团公司第五十八研究所 2 12 1.0 2.0
2 万颖 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
静电放电
失效分析
保护元件
过电应力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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