Seica发布用于FireFly激光选择性焊接系统的新软件

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接系统 软件包 激光头 自动化管理 印刷电路板 ca公司 编程时间 环路控制
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 19-20
• 页数: 2页
• 分类号: TN946.5

摘要

Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。