表面组装焊接技术——气相再流焊

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE 焊接工艺 PLCC
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

气相再流焊又称气相焊（Vapor Phase Soldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，