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篇名	晶圆级封装的影像传感器WLCSP-OC-I晶方半导体科技(苏州)有限公司
来源期刊	中国科技产业	学科
关键词
年，卷（期）	2008,（3）	所属期刊栏目	国家重点新产品计划项目展示
研究方向		页码范围	97
页数	1页	分类号
字数	788字	语种	中文
DOI