汉高推出新型附晶焊膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 新型材料 引线框 设备需求 集成电路 商业化 挑战性 传导性
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 22
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是一种针对铜引线框表面小型晶粒而特制的高性能附晶焊膏。汉高开发这种创新型材料的目的在于，使其能够与铜面引线框并用，在方形扁平无引脚（QFN）和小外形集成电路（SOIC）封装内附着2．5毫米×2．5毫米或更小型晶粒。Hysol QMI708具有十分良好的传导性，焊点阻抗大大低于竞争性材料。